Etude de La Croissance Dendritique Du Cuivre Dans L'Acide Oxalique
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Etude de La Croissance Dendritique Du Cuivre Dans L'Acide Oxalique

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Description

Si rien ne se perd, rien ne se cree, la matiere, en tout cas, ne cesse de se transformer: elle change de forme, de couleur, d'etat et de nature en se combinant, en se dissociant et en interagissant. La corrosion electrochimique est une des voies dont dispose la matiere pour se transformer et peut etre rencontree dans des domaines tres differents, tels que dans l'industrie microelectronique lors de certains traitements de surface. Le cuivre est utilise pour realiser les interconnexions des microcircuits. L'integration de ce metal necessite un polissage, un nettoyage a l'acide et un rincage, appele post-CMP cleaning, afin d'eliminer les particules abrasives, les residus du polissage et la contamination. Cette derniere etape est parmi les plus critiques et des phenomenes de croissance dendritique peuvent se produire sur des sites privilegies. Le but de ce travail est d'avoir une meilleure comprehension des processus electrochimiques impliques pendant le nettoyage qui suit le polissage mecano-chimique du cuivre.show more

Product details

  • Paperback | 260 pages
  • 150.11 x 219.96 x 14.99mm | 435.45g
  • Univ Europeenne
  • United States
  • French
  • Aufl.
  • black & white illustrations
  • 6131597065
  • 9786131597060

About Ostermann-E

A l'issue d'une thèse de doctorat dans le domaine de la microélectronique, Elodie Ostermann a travaillé dans un cabinet de propriété industrielle puis a rejoint le CEA-Leti en tant qu'Ingénieur Brevets. Cette fonction est l'occasion pour elle d'allier deux thématiques qui lui tiennent à coeur : les sciences et la protection des invention.show more